Diodových laserů při postupném nárůstu výkonu využívají dnes už i další výrobci ručních technologických systémů. Dobré zkušenosti mají např. s laserem pro plynulý i pulzní provoz, vyvíjeným původně ve spolupráci firmy SAM Sächsischen Anlagen- und Maschinenbau GmbH Cainsdorf a Laserinstitutu Mittelsachsen an der Hochschule Mittweida a dnes už firmou SAM sériově vyráběným.
Hlavice současného provedení je napojena vláknovou optikou na diodový 1kW výstup a pro různý druh prací je vybavena i výměnnou optikou s rozdílnou ohniskovou vzdáleností. Dosažitelná intenzita ozáření povrchu při fokusaci na ( 900 (m se pohybuje mezi 2.104 W.cm-2 až 2.105 W.cm-2, což je hodnota plně postačující pro svařování plechů způsobem vedení tepla. Hmotnost hlavice podle jejího vybavení je mezi 2 až 3 kg. Součástí kompletu je i mobilní napájecí síťová jednotka s programovým řízením včetně AC/DC převodníku. U hlavice tohoto typu se počítá s možností napojení prostřednictvím optického vlákna i na pevnolátkové Nd:YAG lasery do výkonu přibližně 2 kW.
Kromě 3D svařování, a to jak přeplátovaného, tak i stykového nebo koutového, může být tento ruční laser podle vyjádření výrobce použit i pro technologii transformačního zpevňování, tj. vytvrzování povrchu dílu za ponechání původní struktury a houževnatosti jádra. Po materiálové stránce se uplatní pro zpracování zvláště plechů z konstrukční oceli, ušlechtilých ocelí, hliníku a titanu, přičemž vlnový rozsah diodových laserů 780 až 980 nm je po absorpční stránce zvláště vhodný pro zpracování hliníku a jeho slitin, včetně polotovarů z vypěněného hliníku.
Zajímavým jevem u technologických laserů je v poslední době nejen sledování maximálních výkonů, ale někdy i jevu poměrně opačného, výkonu, který při maximální jakosti paprsku odpovídá potřebám miniaturizace některých oborů, zvláště elektroniky a mikroelektroniky. Příkladem v tomto směru může být ruční diodový laser pro pájení elektronických prvků do plošných spojů, vyvinutý ve Fraunhofer Institutu pro laserovou techniku ILT, který při teplotě do 400 oC umožňuje pájení i bezolovnatých, např. Zn-Al pájek, přičemž jeho použití tepelně nijak neohrožuje okolní propojení hustých elektronických obvodů.