Doposud se užití laseru k pájení většinou omezovalo na technologii pájení naměkko, oblíbenou zvláště při výrobě elektroniky, osazování plošných spojů, pájení nebo odletování elektronických prvků u technologie SMD, kde citlivé elektronické komponenty nesmí být vystaveny žádnému tepelnému zatížení. Speciální typovou řadu vhodných diodových laserů pro technologii pájení naměkko s výstupním výkonem od 110 do 220 W vyvinul pro montáž elektronických dílů Fraunhoferův institut ILT v Aachenu. Při pracovní vzdálenosti 30 mm se zde dosahuje fokusace na plošku 0,4 x 4 mm, při vzdálenosti 240 mm pak na 2,5 x 25 mm. Ve stejném ústavu vyvinuli i montážní pracoviště elektroniky, kde 30W diodové lasery pro pájení vkládaných prvků jsou umístěny přímo u chapadel montážního automatu, a do třetice pochází z vývoje v ILT i ruční montážní laser elektronických dílů, kterým lze docílit teplot až kolem 400 oC, vhodných např. pro pájky typu Zn-Al.
Při pájení elektronických prvků u technologie SMD jde většinou o velkosériovou až hromadnou výrobu, kde je důležité dosáhnout kvalitních spojů v časovém průběhu už od desetin sekundy. Firma Dilas, která se zabývá výrobou výkonových diodových laserů, zde přišla se zajímavou myšlenkou řízení celého procesu pájení, včetně předávané energie laserového paprsku, pomocí integrovaného pyrometru. Jak ukázaly kontrolní rentgenové snímky pájených spojů, vykazují pájené spoje při užití pyrometru daleko menší výskyt pórů a event. jejich menší velikost, než je tomu při pájení bez regulace pyrometrem, i když při pouhé vizuální kontrole se v obou případech mohou jevit jako naprosto dokonalé. Pro integraci pyrometru upravila firma Dilas i speciální verzi diodového laseru s označením DLx. Pájku je možné dodávat jak ve formě drátu, tak i pasty.
Zajímavou verzi měkkého mikropájení předvedl nedávno na letošním mezinárodním veletrhu Laser 2003 - World of Photonics v Mnichově Fraunhoferův institut IOF z Jeny. U mikrooptických hybridních systémů se doposud pro spojování různorodých materiálů užívalo lepidel na bázi organických polymerů, což s sebou přinášelo při nedostatečné trvanlivosti spoje i špatnou stabilitu vůči UV záření a vlhkosti. Lepený spoj optický substrát - kov se zde úspěšně nahradil po předchozím povrstvení substrátu pájením, kdy z měkkých pájek byla vybrána poměrně vysokotavná eutektická pájka 80Au20Sn.