Odborně-vzdělávací a zpravodajský portál z oblasti strojírenství a navazujících oborů
Technické novinky >> SMT/Hybrid/Packaging 2005

SMT/Hybrid/Packaging 2005


14.03.2005
V předposledním dubnovém týdnu, přesně v termínu 19. – 21. dubna 2005, bude norimberské výstaviště hostit mezinárodní odborný veletrh a kongres systémové integrace v mikroelektronice SMT/Hybrid/Packaging 2005. Pozitivní vývoj návštěvnosti je očekáván i vzhledem k úspěchu červnového veletrhu z loňského roku. Mezi vystavovateli pak nebudou chybět takové firmy, jako AAT Aston, Fuji Machine, Siemens, Juki Automation Systems a další.
Kongres a semináře veletrhu se konají pod vedením prof. H. Reichla z Fraunhoferova institutu pro nezávadnost i mikrointegraci v Berlíně. Letošním kongresem se nese téma „Flexibilní desky tištěných spojů – inovační faktor s přidanou hodnotou pro montážní sestavu“. Bližší informace získáte na adrese www.smt-exhibition.com.


Nomenklatura

Komentáře

Nebyly nalezeny žádné příspěvky

Sledujte nás na sociálních sítích: