Podle tvaru a členitosti substrátu je možné volit i některé jednodušší postupy vytváření 3D struktur, např. prostorové vytvarování substrátu původně jen ve tvaru plošné plastické fólie, až po přenosu propojovacího schématu (připraveného třeba sítotiskem), kdy k mechanickému zpevnění výlisku dochází až následným nástřikem plastu na jeho nefunkční části, nebo třeba i metodu přímé strukturalizace laserovým paprskem v předem připraveném plošném povlaku vhodné kovové vrstvy na prostorovém substrátu. V současné době se jeví ale jako ideální metoda pro postupy 3-D-MID jiný, nově vyvinutý způsob přímé expozice elektronických schémat pomocí ultrafialové části spektra laserového paprsku na povrch modifikovaných plastů, kde ozáření laserovým paprskem (možné je použít i UV lampy s vlnovou délkou 172, 222 nebo 308 nm) přímo mění vlastnosti ozářených míst polymeru a tedy jejich rozdílnou schopnost pro následné galvanické pokovení. Pro tento technologický postup vyvinuli ve Fraunhoferově institutu ILT v Aachen spolu s firmou LPKF, Laser & Electronics AG, z Garbsenu hned několik nových druhů polymerních materiálů. Vrcholem mezi nimi je polyamid s označením PA6/6T MID, vysoce tepelně stálý, s bodem tání až 295 °C, který dovoluje i následné operace pájení vlnou a tím už i plnou integraci procesů MID do technologie SMD. Kromě tohoto špičkového polymeru jsou za podobných vlastností aktivace povrchu laserovým paprskem k dispozici i polymery PBT MID na bázi polybutylentereftalátu (teplota tání 225 oC) a PP MID na polypropylenové bázi, s jejichž využitím se počítá u aplikací s menšími tepelnými nároky. Ozáření laserem nejenže u těchto materiálů dává modifikovanou úpravu struktury, vhodnou pro postupy přímé galvanizace, ale vytváří i optimální zdrsnění ozářeného povrchu pro dosažení maximální soudržnosti galvanicky připravených vodivých drah. Oproti jiným MID procesům způsob využití laserového paprsku a modifikovaných polymerů přináší nejen podstatné zkrácení celého postupu, ale i ekologické přednosti vůči procesům s využíváním fotorezistu a leptání. Laserovým osvitem bez leptání je možné dosáhnout na substrátu i daleko jemnějších elektronických struktur hluboko už pod šířku záznamu 100 µm. Oproti jiným způsobům MID je za přímé laserové depozice elektronických schémat snadně proveditelná i případná změna obrazce propojení, přičemž celý proces je možné ovládat i způsobem přenosu dat metodikou CAD/CAM.
Úprava modifikovaných polymerů
Obecně platí, že pro úpravu modifikovaných polymerů jsou vhodné veškeré typy excimerových laserů s vyzařováním v ultrafialové části spektra, tedy v rozsahu od 193 do 351nm, které kromě LPKF vyvíjejí např. i firmy Lambda Physik nebo TUI Laser. V LPKF však vyvinuli právě pro technologii 3-D-MID speciální 3D laser s pěti stupni volnosti, který může být využit hned u dvou MID technologií – k přímému osvitu modifikovaných polymerů, pokud se použije u metody 3-D-MID tento nový druh materiálu, nebo k odpaření fotorezistu ze stopy budoucího elektronického obvodu v případě volby jiného druhu polymeru a povlakování substrátu ještě vrstvou fotorezistu (v tom případě může být laser vybaven variabilně kromě UV jednotky i laserovou jednotkou s IR vyzařováním). Při fokusaci vyzařovaného paprsku pod ø 40 µm může stejné hodnoty dosáhnout i jemnost elektronických schémat. Rovněž tak jsou rozdílné i hodnoty elektrických parametrů u výsledných struktur dosažených různými způsoby 3-D-MID. U galvanického pokovení, kdy tloušťka vrstvy Cu dosahuje 20 – 50µm, je možné proudové zatížení až 35 A, vyšší je možné u Cu fólií ražených za tepla, kde však limitem pro jemnost elektronických schémat je šířka vodivých drah a roztečí už kolem 200 µm.
Německo a USA určují vývoj 3-D-MID
Jak ukazuje průběh samotných metod 3-D-MID, jejich další vývoj je očekáván především v zemích s vyspělou elektronikou a laserovou technikou. V současné době lze za dvě hlavní světová centra považovat jednak sdružení MIDIA se sídlem v USA, které sdružuje vedle amerických a japonských členů i některé evropské zájemce, a pak, pro nás zajímavé především svým dosahem, sdružení výzkumných institucí a výrobních firem pod názvem Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. se sídlem v německém Erlangenu. To k dnešnímu dni čítá už na 70 svých členů, včetně takových gigantů, jakými jsou Fraunhofer Gesellschaft, Univerzita Erlangen-Nürnberg, ABB, Bayer AG, BMW, DaimlerChrysler, LPKF, Motorola, Oechsler, Bosch, SAIA-Burgess Electronics, Siemens nebo VOGT Electronic.