Pokusme se proto alespoň v krátkosti poukázat na výhody této metody a na její široké uplatnění na veletržních příkladech od průmyslu po medicínu. Na úvod, co to vlastně metoda 3D-MID je? Patří k prostorovým, tedy 3D metodám řešení elektronických obvodů a systémů a v základním provedení pro ně zvažuje plastový substrát. Na takovém substrátu, který dnes může přijít i z 3D tiskárny, se paprskem laseru při speciálním postupu vytvářejí vodivé dráhy elektronických obvodů a propojení osazení systémů. Názorně se dá takový postup přirovnat při určitém zjednodušení např. k úkolům při výrobě plošných spojů a jejich osazování, ale to, co je u plošných obvodů pouze ve 2D, je u 3D-MID v prostorové struktuře. Způsobů, jak vodivé dráhy na 3D substrátu vytvořit, je sice více, ale způsob s využitím laseru, označený jako LDS – Laser Direkt Strukturierung, tak jak jej vyvinuli v LPKF Laser & Electronics, je bezesporu nejrychlejší a pro většinu případů nejhospodárnější. V základní roli substrátu tu nejčastěji vystupuje modifikovaný polyamid, polybutylentereftalát, polykarbonát a některé další plasty. Při laserovém ozařování stop, odpovídajících budoucímu elektronickému schématu, se u těchto materiálů v ozářených drahách na rozdíl od ostatních částí plastu mění vlastnosti povrchu a získává se schopnost ke galvanickému pokovení. Laserem ozářená stopa má i drsnější povrch, vhodný pro dobrou soudržnost při následné metalizaci v galvanické lázni. Laser se tu používá o vlnové délce 1 064 nm a pro celý postup jsou vypracovány i odpovídající laserové systémy.