MM: Když se ohlédnete třeba deset let zpět, jak rychle se vývoj v technologiích povlakování a nových materiálů ubíral dopředu? Jakým směrem se podle vás bude nadále ubírat? Lze vyrobit ještě tvrdší než supertvrdý povlak? Je to vůbec potřeba?
Prof. Vepřek: Jak jsem už zmínil, ten problém, se kterým všechny ostatní firmy (ale i akademická obec) bojují, jsou nečistoty, což se v posledních 10 letech nijak nezlepšilo. Jenom SHM udělala pokrok a dosahuje v jejich průmyslových zařízeních čistotu okolo 0,1 at. % kyslíku při depozici za potřebných poměrně vysokých teplot. Pokud se nám podaří kyslíkové nečistoty snížit na 200–300 ppm, tak tyto vrstvy nebudou mít v oboru jejich aplikací konkurenci.
Samozřejmě, čím vyšší tvrdost a s ní odolnost vůči elastické deformaci (nechci použít pojmu „houževnatost“, je to trochu složitá záležitost, kde teď nemůžu jít do detailu) a také oxidaci, tím lépe. Pokud se nám podaří snížit nečistoty o faktor 3 až 4, je otázkou, zda bude mít smysl další vylepšování, protože asi narazíme na hranici ekonomickou: dostat se v průmyslovém zařízení na čistotu pod 100 ppm zřejmě bude velice drahé. Ale pokud se nám podaří snížit kyslíkové nečistoty na 200–300 ppm, tak by se snížila i teplota potřebná pro vytvoření plně segregované a stabilní nanostruktury na méně než 500 °C, což by umožnilo povlakovat kvalitními nanokompozity také nástroje z rychlořezné oceli (HSS), které nesnesou teploty nad 530 °C.
Dále jde o vývoj supertvrdých nanokompozitů jiného složení než Ti1-xAlxN/Si3N4 a Cr1-xAlxN/Si3N4. Protože systémy Tm-Si-N musejí splňovat určitá kritéria, aby se mohly připravit coby supertvrdé nanokompozity, pracujeme s Dr. V. Ivashchenko (Akademie věd Ukrajiny, Kyjev) na teoretických „ab-initio“ kvantových, molekulárně dynamických výpočtech, abychom vhodné „kandidáty“ určili.
Další příklad, který bych chtěl zmínit, jsou tvrdé, ale velice houževnaté nanokompozity, jako (TiCr)N/Ni, se kterými coby tlustými povlaky na ocelových nástrojích SHM dosáhla podstatného zvýšení životnosti nástrojů pro tváření ocelí a zvýšení produktivity tak asi o 100 %.
Nejde jenom o nové a lepší nanokompozity, ale také o vývoj nových a vyspělých povlakovacích technologií. S vlastními rotujícími katodami pro vakuový oblouk udělala SHM před 14 či 15 lety opravdový přelom v této technologii v celosvětovém rámci. I po úspěšném zavedení ve vlastní výrobě tuto technologii stále vylepšovala, v posledních letech také ve spolupráci se švýcarskou firmou Platit, která svá povlakovací zařízení typu „Pi“ prodává po celém světě. Za zmínku stojí také nová technologie pro naprašování pomocí magnetronu s centrální cylindrickou rotující katodou, která co se týče rychlosti povlakování a kvality deponovaných vrstev překonává vše, co je v současnosti známo (pro podrobnosti viz M. Jilek et al. Thin Solid Films 556 (2014) 361).
MM: Již léta působíte v zahraničí. Do povědomí české veřejnosti jste se opět dostal při otevření vývojového a výzkumného centra společnosti SHM v roce 2012, které nese vaše jméno. Centrum bylo otevřeno po dlouholeté spolupráci s firmou SHM která, společně se švýcarskou firmou Platit, také vyvinula nová povlakovací zařízení. Jak se na celou spolupráci díváte?
Prof. Vepřek: Naše dlouholetá spolupráce s SHM je založena na osobním přátelství. Když jsme se poznali a já pochopil, že pánové Holubář a Jílek jsou velice inovativní mladí lidé, kteří mají vlastní vizi a jasný koncept, nemohl jsem jednat jinak než jim trochu pomoci, aby se jejich firma SHM stala viditelnou ve světě. Dnes zná SHM každý, kdo má co dělat s průmyslovou produkcí moderních tenkých ochranných vrstev na nástrojích. I já jsem se během naší spolupráce od nich mnoho naučil. Že jejich nové výzkumné a vývojové centrum nese mé jméno, mne velice těší a také zavazuje, a já doufam, že i přes můj trochu pokročilý věk budu moci ještě mnoho let v naší spolupráci pokračovat.
MM: V České republice je podpora výzkumu a vývoje na vysokých školách a podpora spolupráce VŠ s průmyslovými podniky přes grantový systém řekněme nedostačující. Jak hodnotíte na základě svých zkušeností a působení na univerzitách v Curychu a Mnichově spolupráci tamní akademické sféry a průmyslových podniků?
Prof. Vepřek: Já situaci v ČR neznám dosti podrobně a přehledně, abych se k vaší otázce mohl odborně vyjádřit. Ale z toho, co znám, bych spíše řekl, že se to v ČR od situace v jiných zemích příliš neliší. Univerzity nemají jako hlavní úlohu zkoumat pro průmysl, nýbrž vyučovat dobré studenty, a to se dá dělat jenom pomocí kvalitního základního výzkumu, na což průmysl nemá čas. Technické vysoké školy, které vyučují inženýry, musejí pochopitelně pracovat blíže s průmyslem, ale to snad tady celkem funguje.
Já jsem celý život dělal „applications motivated basic research“ (základní výzkum motivovaný možnými aplikacemi, nikoliv „výzkum do šuplíku“). Proto jsem poměrně dost úspěšných spoluprací s průmyslovými firmami měl. Ale to bylo spíše náhodné, když za mnou někdo někdy přišel, protože jsme právě něco v našem základním výzkumu vypracovali, nebo když už jsme předtím měli něco z našeho základního výzkumu, co se dalo rychle použít v praxi. Ale vývoj pro průmysl jsem nikdy nedělal, vždy jsem byl nezávislý.
Také jsem někdy zažil zklamání, když například jedna švýcarská firma naše výborné výsledky zpackala kvůli nekompetenci manažerů; v tom případě jsem tu spolupráci ukončil já, ačkoliv oni měli zájem o pokračování. V rámci naší spolupráce s SHM jsme v mém ústavu dělali hlavně základní výzkum; aplikační byly v podstatě jenom ty analýzy a interpretace výsledků, které jsme pro SHM v rámci společných projektů financových NATO (projekt Science for Peace) nebo EU dělali. A tak funguje naše spolupráce i dnes.
Závěrem bych chtěl říci, že naše spolupráce s SHM je něco dosti neobvyklého. Je založena na přátelství a vzájemném ocenění té „druhé strany“, v žádném případě nešlo o „výzkum a vývoj pro průmysl“ – ono to vše tak hezky klapalo, protože se spolupráce rozvíjela mezi přáteli.
Děkujeme za rozhovor a přejeme vám mnoho dalších úspěchů.
Eva Buzková
eva.buzkova@mmspektrum.com