Zřejmě nejstaršími technikami jsou optická, UV a rentgenová litografie. Nejdříve se uplatnily v mikroelektronice s požadavkem stále větší hustoty integrace elektronických prvků v integrovaných obvodech pro LSI (Large Scale Integration) a VLSI (Very Large Scale Integration), příp. ultraintegraci (ULSI) ve výrobě čipů na křemíkových destičkách.
Pro zpracování nekřemíkových materiálů vznikl v ústavu Forschungszentrum v Karlsruhe proces LIGA (akronym z RöntgentiefenLIthographie, Galvanoformung und Abformung). Proces využívá rentgenového ozáření pevného polymeru na bázi PMMA citlivého na záření přes masku s požadovaným 2D obrazem.
V místech ozáření dojde v polymeru absorpcí záření ke změně struktury, která se následně selektivně hloubkově odleptá mokrou cestou. Takto vzniklý 3D objekt se galvanoplasticky zaplní kovem (zlato, měď, nikl nebo slitina Ni-Fe) a zbývající polymer se odstraní. Vzniká tak 3D model, který lze použít k výrobě forem nebo jader pro vstřikování funkčních dílů z plastů (POM, PEEK, PVDF, PSU, PC aj.), z kovových prášků (MIM) nebo prášků z keramiky (CIM) Al2O3, ZrO2 či PZT. Předností technologie LIGA jsou jakostní svislé povrchy (Ra do 0,05 µm) o výšce do 3 mm a malé boční vzdálenosti mezi tvary až 0,2 µm.
Vyrábí se tak nejen mikroelektronické komponenty, ale i díly pro mikrotechniku (MEMS), jako různé snímače, např. známé snímače pro biometrickou identifikaci a digitální snímání otisků prstů, a elementy pro mikrofluidiku, jako jsou mikročerpadla a mikroventily. Právě výroba mikrotechnických strojních dílů má charakter RP, i když finální výrobek se často neobejde bez dalších technik, jako je lepení a mikroobrábění.