Typické parametry PVD povlakovacího cyklu využívajícího nízkonapěťový oblouk jsou: průměrná kapacita 3,5 - 5 tis. VBD nebo 150 - 300 ks osových nástrojů o průměru 12 mm, procesní tlaky 0,5 - 3 Pa, teploty 400 - 550 °C, proudy oblouků 50 - 450 A. Délka celého cyklu je pak v průměru 2 - 5 h při celkové tloušťce vrstvy 3 - 5 mm.
Podobně jako jiné technologie, i PVD technologie nízkonapěťového oblouku je předmětem neustálého vývoje a pokroku. Mezi nejzajímavější dlouhodoběji řešené praktické problémy se řadí příprava nových, tepelně, chemicky a mechanicky stabilních systémů, zvýšení intenzity plazmatu, stabilita a reprodukovatelnost řízení oblouků a procesů, vliv geometrie naložení vsázky na rovnoměrnost vrstev apod. Vývoj povrchových technologií je poměrně složitou a nákladnou záležitostí. Firma SHM se v této oblasti nespoléhá pouze na vlastní možnosti, ale v rámci tuzemských i mezinárodních projektů úzce spolupracuje s celou řadou specializovaných pracovišť. Jako jediné, v rámci naší republiky, se jí daří vyvíjet vlastní obloukovou technologii a celosvětově nabízet komerční PVD povlakovací zařízení. Firma rovněž nabízí komplexní služby, spojené s povlakováním nástrojů.
Ing. Ondřej Zindulka