PVD technologie je založena na získávání částic potřebných k depozici povlaků z pevného (nejčastěji kovového) targetu pomocí fyzikálních metod. Nejpoužívanější technologií je odpařování katody pomocí elektrického oblouku. Zionizované částice tvořící plazma jsou pak na podkladový materiál přitahovány záporným předpětím. Ve vakuové komoře dochází ke kolizím kovových částic s částicemi plynu, který tvoří kontrolovanou atmosféru. Tak vznikne na povrchu materiálu tenká vrstva tvořená jedním (Cr, Ti, Zr) nebo více kovy (CrAl, AlTi, CrTi) a nejčastěji dusíkem (TiN, CrAlN, AlTiN). Originální uspořádání povlakovací komory vyráběné firmou Platit umožňuje využívat nejen klasické ploché katody, ale i rotační válcové katody. Princip rotačních katod umožňuje optimální uspořádání depozičního systému v povlakovací komoře a velice homogenní rozložení tloušťky vrstvy. Depoziční systém se skládá až ze čtyř odlišných materiálů, které lze během nanášení povlaku libovolně kombinovat.
Uvnitř komory dojde nejprve k předehřevu na cca 450 °C, poté se zapálí elektrický oblouk a začne odpařování částic – ty jsou deponovány na povrch povlakovaných nástrojů. Pohyb nástrojů v povlakovací komoře je optimalizován tak, aby byl zabezpečen růst požadované struktury povlaku.