Metoda vyvinutá naším vývojovým oddělením je založena na principu řízení procesního tlaku pomocí baratronu (kapacitní vakuová měrka) a průtokoměru.
V závislosti na nastavení procesního tlaku dojde k charakteristickému rozkmitání systému baratron – průtokoměr. Rozkmit systému v závislosti na poloze pracovního bodu je znázorněn na obr. 2. Je zřejmé, že pokud udržíme rozkmitání systému na úrovni v bodě B, jsme schopni udržet pracovní bod v potřebné poloze. Pracovní bod potom opisuje miniaturní hysterezní křivku v blízkosti bodu B, což je akceptovatelné a koneckonců charakteristické pro všechny používané způsoby řízení magnetronu.
Způsob řízení zmíněného rozkmitání je předmětem patentové ochrany. Integrujeme-li tento způsob řízení magnetronu do ovládacího softwaru, získáme relativně jednoduchou možnost deponovat stechiometrické vrstvy. Příkladem takovéto integrace je provedení algoritmu z obr. 3 jednou za sekundu.
Použitý způsob řízení na základě rozkmitání soustavy baratron – průtokoměr je minimálně adekvátní průmyslově používaným metodám a je podstatně levnější, neboť používá hardware, který je v povlakovacím zařízení používán k běžnému provozu i u obloukových technologií.